[单选题,B1型题] 树脂层厚度不超过（）A . 2.0～2.5mmB . 3mmC . 5mmD . 40～60秒E . 30秒
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）A . 0.05～0.1μmB . 0.1～0.2μmC . 0.2～2μmD . 2～2.5μmE . 2.5～3μm
[单选题,B1型题] 可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）A . 2.0～2.5mmB . 3mmC . 5mmD . 40～60秒E . 30秒
[单选题,B1型题] 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）A . 40～50μmB . 0.4μmC . 3～10μmD . 3.0μm左右E . 10～20μm
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）A . 1～2分钟B . 3～5分钟C . 5～10分钟D . 10～12分钟E . 12～15分钟
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金冠修复体变色解决方法，除外下列哪项（）A . 清洁炉膛B . 加厚不透明层C . 减薄金属内冠D . 减薄牙体层E . 以上均不正确
[单选题,B1型题] 自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为（）A . 过氧化苯甲酰B . N，N-二羟乙基对甲苯胺C . 樟脑醌D . UV-327E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理（）A .15～25μmB .25～35μmC .35～50μmD . D.50～100μmE .100～120μm
[单选题,B1型题] 传统型复合树脂的颗粒粒径范围为（）A . 40～50μmB . 0.4μmC . 3～10μmD . 3.0μm左右E . 10～20μm
[单选题,B1型题] 工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过（）A . 2.0～2.5mmB . 3mmC . 5mmD . 40～60秒E . 30秒
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是（）A . 在唇面切1／3处，从唇舌经的1/2画线沿45°角切削B . 其次唇面中1／3处适当切削C . 邻面留出1.5mm的切端瓷位置D . 在唇面体瓷切2／3面上，用回切刀形成2～3个纵形"旷字型凹槽E . 回切时注意形成唇面弯曲弧度
[单选题,B1型题] 光固化型复合树脂用作活化剂的是（）A . 过氧化苯甲酰B . N，N-二羟乙基对甲苯胺C . 樟脑醌D . UV-327E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
[单选题,B1型题] 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为（）A . 过氧化苯甲酰B . N，N-二羟乙基对甲苯胺C . 樟脑醌D . UV-327E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
[单选题,B1型题] 小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）A . 40～50μmB . 0.4μmC . 3～10μmD . 3.0μm左右E . 10～20μm
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 关于铸件的冷却方式，说法不正确的是（）A . 包括快速降温冷却和缓慢降温冷却B . 18-8不锈钢，待金属凝固后立即投入冷水中冷却C . 中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟，将整个铸圈放入室温水中冷却D . 纯钛金属则采取缓慢降温冷却E . 以上说法均不正确
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）A . 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B . 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C . 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D . 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E . 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
[单选题,B1型题] 高熔铸造合金的熔化温度为（）A . 500℃以下B . 500～1000℃C . 11000℃以上D . 1200～1450℃E . 850～1050℃
[单选题,B1型题] 基托内出现大量微小气泡的原因是（）A . 填胶过早B . 单体挥发C . 热处理时升温过快D . 填胶不足E . 热处理时间过长
[单选题,B1型题] 上述哪项为紫外线吸收剂（）A . 过氧化苯甲酰B . N，N-二羟乙基对甲苯胺C . 樟脑醌D . UV-327E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
[单选题,B1型题] 铝瓷全冠的热处理温度为（）A .871～1065℃B .150℃C .1100℃D . D.170～270℃E .1150～1350℃
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）A . 一样B . 后者比前者高5～10℃C . 前者比后者高5～10℃D . 后者比前者高20～25℃E . 后者比前者高10～20℃
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了（）A . 700℃B . 850℃C . 900℃D . 950℃E . 1150℃
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）A . 15秒B . 10秒C . 20秒D . 25秒E . 30秒
[单选题,B1型题] 支架熔模包埋适用（）A . 磷酸盐包埋材料B . 石膏类包埋材料C . 正硅酸乙酯包埋材料D . 二氧化锆类包埋材料E . 复合材料包埋材料
[单选题,B1型题] 自凝塑胶的线收缩率为（）A . 2％～0.5％B . 43％C . 24％～1.26％D . 8％～2.10％E . 13％～2.24％
[单选题,B1型题] 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为（）A . 2％～0.5％B . 43％C . 24％～1.26％D . 8％～2.10％E . 13％～2.24％
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 不属于自凝成型的方法是（）A . 涂塑成型B . 气压成型C . 注塑成型D . 加压成型E . 捏塑成型
[单选题,B1型题] 铸造镍铬合金铸造后线收缩率为（）A . 2％～0.5％B . 43％C . 24％～1.26％D . 8％～2.10％E . 13％～2.24％