[单选题,B1型题] 用于末端基牙游离缺失的患者（）A .圈形卡环B .回力卡环C .对半卡环D . D.延伸卡环E .联合卡环
[单选题,B1型题] 全口义齿的装盒法是（）A . 整装法B . 分装法C . 混装法D . 分装或混装E . 分装或整装
[单选题,B1型题] 理想的冠桩直径应为根径的（）A . 1／2B . 1／3C . 1／4D . 1／5E . 2／3
[单选题,B1型题] 嵌体洞斜面的角度为（）A . 8°B . 5°C . 45°D . 135°E . 30°
[单选题,B1型题] 只暴露基托蜡型腭舌面，义齿各部分均包埋在下半盒内的装盒方法称（）A . 整装法B . 分装法C . 混装法D . 分装或混装E . 分装或整装
[单选题,B1型题] 患者可自行摘戴的固定桥为（）A . 半固定桥B . 固定-可摘联合桥C . 复合固定桥D . 种植固定桥E . 粘接固定桥
[单选题,B1型题] 全冠牙体预备各轴面向方聚合，一般不宜超过（）A . 8°B . 5°C . 45°D . 135°E . 30°
[单选题,B1型题] 不透明瓷过薄可致（）A . 气泡B . 裂纹C . 色泽不佳D . 牙体层附着不良E . 金瓷冠口内崩瓷
[单选题,B1型题] 污染调和牙本质瓷粉的溶液可致（）A . 气泡B . 裂纹C . 色泽不佳D . 牙体层附着不良E . 金瓷冠口内崩瓷
[单选题,B1型题] 铸造全冠颈部肩台通常为（）A . 0.2～0.4mmB . 0.03mmC . 0.3mmD . 0.5～0.8mmE . 1.0mm
[单选题,B1型题] 与基牙接触面小，暴露金属少的卡环是（）A . 杆形卡环B . 回力卡环C . 联合卡环D . 对半卡环E . 圆形卡环
[单选题,B1型题] 金瓷不匹配可导致（）A . 气泡B . 裂纹C . 色泽不佳D . 牙体层附着不良E . 金瓷冠口内崩瓷
[单选题,B1型题] 与义齿固位关系最密切的是（）A . 主承托区B . 副承托区C . 缓冲区D . 边缘封闭区E . 后堤区
[单选题,B1型题] 3／4冠牙体预备舌侧的间隙为（）A . 0.3mmB . 0.5mmC . 1.0mmD . 1.5mmE . 2.0mm
[单选题,B1型题] 用于黏膜支持式的卡环是（）A . 双臂卡环B . RPI卡环C . 小上返卡环D . 联合卡环E . 环形卡环
[单选题,B1型题] 可防止义齿龈向和侧向移位的部分是（）A . 支托B . 卡臂尖C . 人工牙D . 卡环体E . 舌杆
[单选题,B1型题] 用于前牙的卡环是（）A . 双臂卡环B . RPI卡环C . 小上返卡环D . 联合卡环E . 环形卡环
[单选题,B1型题] 具有支持作用的卡环是（）A . 单臂卡环B . 臂卡环C . 间隙卡环D . I杆卡环E . T型卡环
[单选题,B1型题] 嵌入牙冠内，用以恢复牙体缺损的，态和功能的修复体（）A . 嵌体B . 半冠C . 烤瓷熔附金属全冠D . 桩冠E . 3／4冠
[单选题,B1型题] 金瓷冠前牙切端应预备出的间隙为（）A . 0.3mmB . 0.5mmC . 1.0mmD . 1.5mmE . 2.0mm
[单选题,B1型题] 可防止义齿龈向移位的部分是（）A . 支托B . 卡臂尖C . 人工牙D . 卡环体E . 舌杆
[单选题,B1型题] 承担一小部分力的是（）A . 主承托区B . 副承托区C . 缓冲区D . 边缘封闭区E . 后堤区
[单选题,B1型题] 排上颌中切牙时用作参照的主要标志是（）A . 上颌牙槽嵴B . 切牙乳突C . 上颌硬区D . 腭皱E . 颤动线
[单选题,B1型题] 嵌体洞斜面的宽度为（）A . 0.3mmB . 0.5mmC . 1.0mmD . 1.5mmE . 2.0mm
[单选题,B1型题] 金瓷冠的肩台预备宽度为（）A . 0.3mmB . 0.5mmC . 1.0mmD . 1.5mmE . 2.0mm
[单选题,B1型题] 塑料全冠的肩台预备宽度为（）A . 0.3mmB . 0.5mmC . 1.0mmD . 1.5mmE . 2.0mm
[单选题,B1型题] 金瓷冠的基底冠厚度至少为（）A .0.3mmB .0.5mmC .1.0mmD . D.1.5mmE .2.0mm