[单选题]在室温下，按照常规水粉比，加热固化型基托树脂从开始调和到面团期的时间约是（ ）。A.30分钟B.5分钟C.20分钟D.10分钟E.1小时
[单选题]电解抛光机中抛光铸件在电解液中应处于（ ）。A.负电位（阴极）B.正电位（阳极）C.处于中间状态D.露出电解液面E.悬空
[单选题]下颌侧切牙与下颌中切牙比较正确的是（ ）。A.侧切牙＜中切牙B.侧切牙＞中切牙C.侧切牙近中切角为直角D.中切牙近中切角为锐角E.侧切牙舌面窝比中切
[单选题]调拌人造石的粉水比例是（ ）。A.100g:25～29mLB.100g:36～40mLC.100g:46～50mLD.100g:30～35mLE.1
[单选题]发育沟是牙齿发育时，两个生长叶相连处所形成的浅沟，离体牙的分辨，发育沟常常是非常重要的一个方面。该牙外形可以是（ ）。A.圆三角形B.方圆形C.长圆
[单选题]根据形态和功能特性将牙齿分为（ ）。A.单根牙、双根牙、多根牙B.切牙、尖牙、前磨牙、磨牙C.前牙和后牙D.同型牙和异型牙E.乳牙和恒牙
[单选题]Black窝洞分类中二类洞是指（ ）。A.发生在窝沟的龋损所制备的洞B.发生在前牙舌面龋损所制备的洞C.发生在前牙邻面龋损所制备的洞D.发生在后牙邻
[单选题]牙科电焊机的熔焊原理是（ ）。A.电阻热熔焊B.高频振荡熔焊C.红外加热熔焊D.化学熔焊E.高温熔焊
[单选题]下列物质引起的接触性口炎不属于变态反应的是（ ）。A.强酸B.银汞合金C.金属冠D.化妆唇膏E.抗生素软膏
[单选题]下列哪个正确？（ ）A.力—咀嚼用力一牙周潜力B.咀嚼用力—最大力—牙周潜力C.咀嚼用力—牙周潜力—最大力D.最大力—咀嚼用力—牙周潜力E.咀嚼肌力
[单选题]有关硬腭层次结构的特点，不正确的是（ ）。A.硬腭前部含有少量脂肪B.腭中缝处无黏膜下层C.硬腭的黏骨膜易于从骨面分离D.硬腭前部腺体较多E.硬腭黏
[单选题]牙冠的“发育沟”指的是（ ）。A.牙冠面上的浅沟B.牙齿生长发育时，两生长叶相连所形成的浅沟C.钙化不全的缺陷部分D.牙齿发育时所形成的沟E.牙冠上
[单选题]口腔白斑病是口腔黏膜的一种（ ）。A.慢性炎症性白色病变B.不能诊断为任何其他疾病、明显的白色病变C.变态反应性疾病D.免疫功能缺陷性疾病E.感染性
[单选题]影响牙石形成的因素包括（ ）。A.唾液成分B.菌斑量C.口腔卫生习惯D.修复体的光洁度E.以上均是
[单选题]牙冠的斜面指的是（ ）。A.构成边缘嵴的各个面B.组成嵴的各个面C.构成轴嵴的各个面D.组成牙尖的各个面E.牙冠上斜行的面
[单选题]临床牙冠形态与解剖牙冠形态有明显差异，口内前牙经过长期磨耗后，改变最明显的是（ ）。A.颈部B.切角C.纵横形发育沟D.轴面突度E.唇面突度
[单选题]女，30岁，激发痛2个月，刺激源除去后约2s消失，检查：面有深龋洞，轻探痛，未见穿髓点。最可能的诊断是（ ）。A.深龋B.慢性牙髓炎早期C.慢性牙髓
[单选题]热凝基托树脂（ ）。A.牙托水中不含胺（促进剂）B.牙托粉中含有胺C.牙托水中含有BPO（引发剂）D.牙托水中含有胺E.牙托粉中含有BPO和胺
[单选题]义齿制作最基础是必须保证有准确的A.基牙B.卡环C.支托D.模型E.基托
[单选题]具有热软冷硬的特点的可逆性非弹性印模材料是（ ）。A.印模石膏B.琼脂印模材料C.硅橡胶印模材料D.藻酸盐印模材料E.印模膏
[单选题]常用的前牙充填材料是（ ）。A.磷酸锌粘固剂B.玻璃离子粘固剂C.银汞合金D.复合树脂E.EB树脂
[单选题]哪个牙称为“六龄牙”？（ ）A.A3B.B4C.C5D.D6E.CV
[单选题]下颌第一恒磨牙最小的牙尖是（ ）。A.远中舌尖B.近中舌尖C.近中颊尖D.远中颊尖E.远中尖
[单选题]下列口腔致癌因素中，哪项是危险性最大的癌症诱发物？（ ）A.嚼槟榔B.饮酒C.烟草D.光辐射E.不良修复体
[单选题]固定桥承受牙力时，桥体会发生弯曲变形，以下错误的是（ ）。A.桥体的弯曲变形量与桥体的宽度成正比B.桥体的弯曲变形量与桥体的长度成正比C.桥体的弯曲
[单选题]高频离心铸造机正确的维护保养方法是定期给振荡盒风机加注润滑油，其时间为（ ）。A.每隔1个月B.每隔3个月C.每隔4个月D.每隔6个月E.每隔8个月
[单选题]常规酸蚀处理恒牙牙釉质的适宜时间是（ ）。A.80秒B.10秒C.30秒D.20秒E.120秒
[单选题]上颌第二前磨牙与上颌第一前磨牙形态比较中，错误的是（ ）。A.上颌第二前磨牙的颊尖比较圆钝B.上颌第二前磨牙在近中面无近中沟C.上颌第二前磨牙面近、
[单选题]在设计和制作冠内附着体时，为了确保冠内附着体栓道的各轴壁之间的共同就位道，应严格遵循下列哪项操作？（ ）A.在平行研磨仪上进行操作B.在模型观测台上
[单选题]牙科点焊机的工作原理是（ ）。A.熔焊B.电阻焊C.电流感应加热D.离心E.涡流