A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm
[单选题]制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴 ( )A.0.5mmB.1mmC.2mmD.2.5mmE.3mm
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是()A . 0.5mmB . 1mmC . 2mmD . 2.5mmE . 3mm
[单选题]前牙烤瓷熔附金属冠的唇面瓷层厚度一般为A.0.5mmB.1mmC.2mmD.2.5mmE.3mm
[单选题]全口义齿基托蜡型厚度一般为A.0.5mmB.1mmC.1.5~2mmD.2.5~3mmE.3.5mm
[单选题]正常龈沟的深度是A.≤0.5mmB.≤1mmC.≤2mmD.2~3mmE.≤3mm
[单选题]塑料基托厚度应为A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mmE.4mm
[单选题]整铸支架式义齿的基托厚度约为A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mmE.4mm
[单选题]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B . 表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C . 切缘应成锐角D . 厚度均匀一致,表面光滑圆钝E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()。A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B . 表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C . 切缘应成锐角D . 厚度均匀一致,表面光滑圆钝E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区
[单选题]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A .蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B .表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C .切缘应成锐角D .厚度均匀一致,表面光滑圆钝E .金-瓷衔接处应在咬合功能区