例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

[问答题] 例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

[问答题] 例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试（第十九章）

[问答题] 例举出硅片厂中使用的五种通用气体。

[问答题] 例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

[填空题] 在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。

[问答题] 例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

[填空题] 制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

[问答题] 例举并描述薄膜生长的三个阶段。

[问答题] 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

[问答题] 单晶硅硅片的制造过程？