可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

A．卡环不贴合

B．基托与黏膜组织不密合

C．卡环体进入倒凹区

D．支托不就位

E．卡环末端进入倒凹区

[单选题]造成义齿摘戴困难的原因是A．卡环不贴合B．基托与黏膜组织不密合C．卡环体进入倒凹区D．支托不就位E．以上都不是

[单选题]造成义齿摘戴困难的原因有A．基托进入组织倒凹B．基托与黏膜组织不密合C．卡环不贴合D．支托不就位E．边缘封闭不好

[多选题]造成基托与黏膜组织不贴合的原因有（）。A.打磨抛光义齿时基托受热变形B.热处理后开盒过早C.牙槽骨吸收D.印模或模型不准确E.义齿组织面有节点

[多选题]造成基托与黏膜组织不贴合的原因有( )。A.打磨抛光义齿时基托受热变形B.热处理后开盒过早C.牙槽骨吸收D.印模或模型不准确E.义齿组织面有节点

[单选题]造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A．卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够B．基托与黏膜组织不密合C．卡环不贴合D．支托不就位E．边缘封闭不好

[单选题]某患者初戴可摘局部义齿，戴义齿时若就位困难，原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区，那么应将A．磨改卡环B．用技工钳修改卡环C．适当的降低咬合D．磨改与卡环体相应部位的基牙E．重新制作

[单选题]造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是A．卡环体与基牙不密合B．卡环臂未进入倒凹区C．卡臂尖抵住邻牙D．基托与组织面不密合E．基牙牙冠过小

[配伍题,B型题] 可摘局部义齿基托折断，采用热凝塑胶修补，装盒方法为()可摘局部义齿基托与粘膜不贴合，采用间接重衬法修补，装盒方法为()A .正装法B .反装法C .二者均有D .二者均无

[单选题]初戴全口义齿时，就位顺利，但咬合时，腭部感疼痛。查：全口义齿基托与黏膜贴合良好，取下义齿时腭黏膜上可见数个小红点。双上颊系带处基托稍长，咬合接触稍差。引起疼痛最可能的原因是A．个别牙有早接触B．颌位关系不正确C．基托组织面有塑料小瘤D．印模不准E．模型变形

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）A . 尽量将义齿戴入B . 缓冲基托组织面C . 缓冲卡环体D . 确定阻碍部位后逐步调改、缓冲