A .180℃
B .280℃
C .230℃
D .400℃
[问答题] 请总结再流焊的工艺特点与要求。
[单选题]再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A . 焊料合金粉末和胶粘剂B . 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C . 焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D . 焊料合金粉末,助焊剂和溶剂
[问答题] 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
[问答题] 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
[问答题] SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?
[单选题]焊料焊接时若火焰掌握不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A.假焊B.流焊C.焊件移位D.焊件变形E.烧坏模型
[单选题]焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A.假焊B.流焊C.焊件移位D.焊件变形E.焊接不牢
[单选题]金焊的熔化温度为()A.750~870℃B.550~650℃C.650~750℃D.950~1150℃E.450~550℃
[单选题]金焊的熔化温度为()A . 750~870℃B . 550~650℃C . 650~750℃D . 950~1150℃E . 450~550℃