A . 正确
B . 错误
[判断题] 片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上,烘干后即可正常使用,勿需再进行焊接。A . 正确B . 错误
[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。A . 热塑性树脂B . 热固性或橡胶型胶粘剂
[填空题] 胶粘剂一般由()、()、()、()和()等组分组成。胶粘剂按化学成分分为()和()两类。
[单选题]焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A . 连接B . 信号线C . 地线D . 焊接
[问答题] 简述用CAD软件设计印制板的一般步骤。
[问答题] 对于PVC塑料和ABS塑料的粘接,试从溶剂型胶粘剂入手讨论该用什么胶粘剂进行粘接?
[单选题]下列哪个包装机组的条盒的胶粘剂一般使用热熔胶。()A .GDX1B .SASIB600C .COMPASD .Alpha(α)
[填空题] 合成胶粘剂按固化类型可分为化学反应型胶粘剂、()、热熔胶粘剂三种。
[填空题] 水基型胶粘剂中()胶粘剂没有游离甲醛限量要求。