以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

A．与预备体密合度好

B．支持瓷层

C．金瓷衔接处为刃状

D．金瓷衔接处避开咬合区

E．唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

[单选题]以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是A．金瓷衔接处为刃状B．支持瓷层C．与预备体密合度好D．金瓷衔接处避开咬合区E．唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

[单选题]关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A．支持瓷层B．与预备体紧密贴合C．金瓷衔接处为刃状D．金瓷衔接处避开咬合功能区E．为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

[单选题]以下关于金瓷冠的描述，错误的是A．瓷层越厚越好B．镍铬合金基底冠较金合金强度好C．避免多次烧结D．体瓷要在真空中烧结E．上釉在空气中完成

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A．与预备体密合度好B．支持瓷层C．金瓷衔接处避开咬合区D．金瓷衔接处为刃状E．唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

[单选题]金-瓷冠的基底冠金-瓷衔接处的角度A．5°B．30°C．45°D．90°E．135°

[单选题,B1型题] 金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）A . 5°B . 30°C . 45°D . 90°E . 135°

[单选题,A1型题] 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A . 与预备体密合度好B . 支持瓷层C . 金瓷衔接处为刃状D . 金瓷衔接处避开咬合区E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

[单选题]以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合区E.唇面为瓷层留出0.85～1.2

[单选题]以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A . 金瓷衔接处为刃状B . 支持瓷层C . 与预备体密合度好D . 金瓷衔接处避开咬合区E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

[单选题,A1型题] 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。A . 金瓷衔接处为刃状B . 支持瓷层C . 与预备体密合度好D . 金瓷衔接处避开咬合区E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙