银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是（）℃左右。

[单选题]结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是（）左右。A . 200℃B . 350℃C . 700℃D . 500℃

[判断题] 结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。A . 正确B . 错误

[填空题] 结晶器的材质主要是指结晶器壁（）所使用的材质。

[单选题]结晶器铜板表面采用镀层可（）。A . 提高耐磨性B . 促进传热C . 降低硬度D . 促进润滑

[单选题]结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。A .导热性能B .耐磨性能C .再结晶性能

[填空题] 实际再结晶温度比理论再结晶温度高约（）℃。

[名词解释] 再结晶温度

[单选题]浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是（）。A .燃烧产生火焰便于观察液面B . 起到铜板与初生坯壳之间的润滑作用C . 燃烧放热，提高结晶器内钢水温度

[判断题] 结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。A . 正确B . 错误

[判断题] 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行A . 正确B . 错误