再结晶区

[填空题] 控制轧制分为奥氏体再结晶区控制轧制、奥氏体未再结晶区控制轧制和（）控制轧制。

[单选题]控制轧制工序可分为三个阶段：γ再结晶区轧制、γ未再结晶区轧制、（）。A .奥氏体区轧制B .ａ相区轧制C .（γ＋ａ）两相区轧制

[名词解释] 再结晶

[填空题] 实际再结晶温度比理论再结晶温度高约（）℃。

[名词解释] 初次再结晶

[名词解释] 再结晶温度

[名词解释] 再结晶退火

[名词解释] 动态再结晶

[判断题] 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行A . 正确B . 错误

[填空题] 动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。