在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的（）进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度，即合路器的端口隔离度要求。

[单选题]在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的（），即合路器的端口隔离度要求。A . 上行增益B . 隔离度C . 下行增益D . 干扰值

[多选题] 室内覆盖多系统合路设计时，主要需考虑以下哪些（）。A . 功率匹配B . 容量匹配C . 满足隔离度D . 系统兼容

[判断题] 采用室内分布系统合路的覆盖方式时，应尽量采用前端合路方式，扩大AP覆盖范围。（）A . 正确B . 错误

[判断题] 采用室内分布系统合路的覆盖方式时，为避免干扰，分布系统每支路合路的AP数量不宜超过2个。（）A . 正确B . 错误

[单选题]多制式合路系统是将多个制式无线信号进行合路，共用一套室内天馈线分布系统的方式，合用部分为（）。A . 信源部分B . 全部天馈部分（含有源、无源部分）C . 无源天馈部分D . 有源天馈部分

[单选题]由于建筑内可能存在多套室内覆盖系统，在进行室内覆盖系统建设时，各系统在频道配置应充分考虑其他电信业务经营者使用的频段，考虑必要的保护频带，以满足（）的要求。A . 上行底噪B . 带宽C . 干扰保护比D . 上行增益

[单选题]室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于dBmA．-85B．-120C．-105D．-75

[单选题]室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于dBmA．-75B．-85C．-105D．-120

[填空题] 多系统室内分布覆盖方案共用天馈线系统也需要考虑系统合路的功率匹配问题。此时需要在合路器前端进行信号强度匹配，对有的系统的信号进行干路放大；或对有的系统的信号进行发射功率限制。采用（）的方式，达到各个系统信号的等效覆盖。

[单选题]室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于（）dBmA . -75，B . -85，C . -105，D . -120.