下列关于蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）

[单选题]下列关于蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）A.一样B.后者比前者高5～10℃C.前者比后者高5～10℃D.后者比前者高20～25

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）A . 一样B . 后者比前者高5～10℃C . 前者比后者高5～10℃D . 后者比前者高20～25℃E . 后者比前者高10～20℃

[单选题]蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是A．一样B．后者比前者高5～10℃C．前者比后者高5～10℃D．后者比前者高20～25℃E．后者比前者高10～20℃

[单选题]蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A．一样B．高5～10℃C．高10～15℃D．低5～l0℃E．低10～15℃

[单选题]蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A．一样B．高5～10℃C．高10～15℃D．低5～10℃E．低10～15℃

[名词解释] 熔解温度

[名词解释] 熔解温度（Tm值）

[名词解释] DNA的熔解温度（Tm值）

[填空题] DNA所在介质的离子强度越低，其熔解过程的温度范围愈（），熔解温度愈（），所以DNA应保存在较（）浓度的盐溶液中，通常为（）mol/L的NaCI溶液。

[单选题]在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）A . 10～20℃B . 20～40℃C . 50～150℃D . 150～200℃E . 200～250℃