A . 减少预热时间
B . 调整烤制温度
C . 金属基底冠喷砂后
D . 保证操作时的清洁
E . 保证调和瓷粉流体的清洁
[单选题]金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()A.减少预热时间B.调整烤制温度C.金属基底冠喷砂后D.保证操作时的清洁E.保证调和瓷粉流体的清洁
[单选题]金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A.减少预热时间B.调整烤制温度C.金属基底冠喷砂后D.保证操作时的清洁E.保证调和瓷粉流体的清洁
[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()A . 快速预热B . 降温过快C . 过度烤制D . 调和瓷粉的液体被污染E . 除气不彻底
[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()A.快速预热B.降温过快C.过度烤制D.调和瓷粉的液体被污染E.除气不彻底
[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()A.快速预热B.降温过快C.过度烤制D.调和瓷粉的液体被污染E.除气不彻底
[单选题]全瓷修复体粘结面处理不正确的是().A . 可采用30%~50%的磷酸处理B . 长石质陶瓷用氢氟酸处理C . 表面用硅烷处理D . 可以采用喷砂处理E . 超声清洗
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 全瓷修复体粘结面处理不正确的是()A . 可采用30%~50%的磷酸处理B . 长石质陶瓷用氢氟酸处理C . 表面用硅烷处理D . 可以采用喷砂处理E . 超声清洗
[单选题]全瓷修复体粘结面处理不正确的是( )。A.可采用30%~50%的磷酸处理B.长石质陶瓷用氢氟酸处理C.表面用硅烷处理D.可以采用喷砂处理E.超声清洗
[单选题]PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确?( )A.不透明层有气泡B.升温速度过快,抽真空速率过慢C.瓷粉堆塑时混入气泡D.烤瓷炉密封圈
[单选题]PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A.不透明层有气泡B.升温速度过快,抽真空速率过慢C.瓷粉堆塑时混入气泡D.烤瓷炉密封圈处有异物影