自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。

[填空题] 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

[填空题] 印制电路板装配图上的虚线表示（）。

[填空题] 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

[填空题] 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

[单选题]印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。A . 高频、低电压B . 高频、高电压C . 低频、高电压D . 低频、低电压

[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A . 正确B . 错误

[判断题] 电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。A . 正确B . 错误

[单选题]印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A．Keep Out LayerB．Silkscreen LayersC．Mechanical LayersD．Multi Layer

[单选题]传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A . 焊接时间长B . 焊接时间短C . 焊接时间较短D . 造成虚焊假焊、漏焊