A.800~860℃
B.871~1065℃
C.1100~1250℃
D.1200~1300℃
E.1300~1500℃
[单选题]目前,用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为A.820~870℃B.871~1065℃C.1070~1090℃D.1091~1120℃E.1210~1250℃
[单选题]目前,用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为A.820~870℃B.871~1 065℃C.1 070~1 090℃D.1 091~1 120℃E.1 210~1 250℃
[单选题]烤瓷合金的熔点范围通常是A.871~1065℃B.1150~1350℃C.1400~1450℃D.1460~1500℃E.1500~1600℃
[单选题]临床上制作PFM冠使用的瓷粉熔点在下列哪一范围内A.800~860℃B.871~1 065℃C.1 070~1 150℃D.1 150~1 250℃E.>1 250℃
[单选题]烤瓷冠桥采用的瓷粉是A.超低熔瓷粉B.低熔瓷粉C.中熔瓷粉D.高熔瓷粉E.超高熔瓷粉
[单选题]低熔烤瓷材料的熔点温度为A.500℃以下B.500~1000℃C.11000℃以上D.1200~1450℃E.850~1050℃
[单选题,B1型题] 低熔烤瓷材料的熔点温度为()A . 500℃以下B . 500~1000℃C . 11000℃以上D . 1200~1450℃E . 850~1050℃
[单选题]低熔烤瓷材料的熔点范围在A.1200~1450℃B.1050~1200℃C.850~1050℃D.500~850℃E.<500℃
[单选题]PFM中低熔瓷粉的熔点为A.871~1065℃B.150℃C.1100℃D.170~270℃E.1150~1350℃