A . 低于10℃或高于30℃的温度
B . 低于10℃或高于40℃的温度
C . 低于20℃或高于50℃的温度
D . 低于20℃或高于40℃的温度
E . 低于30℃或高于60℃的温度
[单选题]用温度测验牙髓活力时,应利用A.低于10℃或高于30℃的温度B.低于10℃或高于40℃的温度C.低于20℃或高于50℃的温度D.低于20℃或高于40℃的温度E.低于30℃或高于60℃的温度
[单选题,A1型题] 用温度测验牙髓活力时,应利用()。A . 低于10℃或高于30℃的温度B . 低于10℃或高于40℃的温度C . 低于20℃或高于50℃的温度D . 低于20℃或高于40℃的温度E . 低于30℃或高于60℃的温度
[单选题]用温度测验牙髓活力时,应利用( )。A.低于10℃或高于30℃的温度B.低于10℃或高于40℃的温度C.低于20℃或高于50℃的温度D.低于20℃或
[单选题]用温度测验牙髓活力时,应利用A.低于10℃或高于30℃的温度B.低于10℃或高于40℃的温度C.低于10℃或高于60℃的温度D.低于20℃或高于40℃的温度E.低于30℃或高于60℃的温度
[单选题]牙髓活力温度测验( )。A.低于10℃为冷刺激,高于50℃为热刺激B.低于10℃为冷刺激,高于60℃为热刺激C.低予20℃为冷刺激,高于50℃为热刺
[单选题]用热诊法进行牙髓活力测验时,温度要高于A.50℃B.60℃C.10℃D.40℃E.70℃
[单选题]做牙髓活力温度测验时,应将冷热刺激源置于()A . ['['待测牙唇(颊)面颈1/3或中1/3处B . 待测牙面中央C . 待测牙腭舌侧中1/3D . 待测牙唇颊面切()1/3E . 待测牙舌腭侧切()1/3
[单选题,A1型题] 做牙髓活力温度测验时,应将冷热刺激源置于()。A . ['['待测牙唇(颊)面颈1/3或中1/3处B . 待测牙面中央C . 待测牙腭舌侧中1/3D . 待测牙唇颊面切()1/3E . 待测牙舌腭侧切()1/3
[单选题]牙髓活力电测验时探头应放置于A.釉牙骨质界B.牙骨质C.唇面颈1/3釉质处D.舌面颈1/3釉质处E.唇面切1/3釉质处
[单选题]对牙髓活力温度测验说法错误的是A.牙髓活力温度测验是根据患牙对冷或者热刺激的反应来检查牙髓状态的一种方法B.低于10℃为冷刺激C.高于60℃为热刺激D.原理是突然、明显的温度变化可诱发牙髓一定程度的反应或疼痛E.正常牙髓对温度测验表现为无酸痛感