切牙舌侧移动1mm需要间隙

A．1mm

B．1.5mm

C．2mm

D．2.5mm

E．3mm

[单选题]前房中央部分深A．＜1mmB．1～1.5mmC．1.5～2mmD．2～2.5mmE．2.5～3mm

[单选题]切牙切端唇向移动1mm后双侧可得间隙A．1mmB．2.5mmC．2mmD．3.5mmE．4mm

[单选题]排列全口义齿上颌第二磨牙时，其舌尖离A．1mmB．1.5mmC．2mmD．2.5mmE．3mm

[单选题]正常平视时，上睑遮盖角膜上部A．0～1mmB．0.5～1.5mmC．1～2mmD．1.5～2.5mmE．2～3mm

[单选题]C．T模拟机激光灯的定位误差要求小于A．1mmB．1.5mmC．2mmD．2.5mmE．3mm

[单选题]固定桥的悬空式桥体与黏膜之间的间隙不应小于A．1mmB．1.5mmC．2mmD．2.5mmE．3mm

[单选题]代型根部形态修整时，先用钨钢钻修整颈下方约A．1mmB．1.5mmC．2mmD．2.5mmE．3mm

[单选题]前牙金瓷冠切端应磨除A．1.0mmB．1.5mmC．2.0mmD．2.5mmE．3.0mm

[单选题]上前牙烤瓷熔附金属冠的牙体预备，切端至少磨除A．1mmB．1.5mmC．2mmD．2.5mmE．3mm

[单选题]仅用于支持义齿的覆盖义齿基牙，常规截短至龈上A．1mmB．1.5mmC．2mmD．2.5mmE．3mm