若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为（）。

[填空题] 低碳钢焊前一般（）预热。

[填空题] 焊前预热的目的是为了降低焊接接头的（），以减少淬硬倾向，防止焊接接头产生（）。

[单选题]印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A .50度B .200度C .100度D .80度

[单选题]管段组装焊接前要进行焊前预热，目的是消除内应力，预热温度为()。A . 80～100℃B . 100～120℃C . 120～150℃D . 150～200℃

[单选题]高碳钢焊接时，为了预防焊接裂纹，一般需将工件预热到（）。A . 150℃-350℃B . 250℃-400℃C . 350℃-450℃

[单选题]壁厚大于25mm的10号，15号和20号低碳钢管道在焊接前应进行预热，预热温度为（）℃；当环境温度低于0℃时，其它低碳钢管道也亦预热至手温感。A .50～100B .100～2000C .200～300D .300～400

[判断题] 低碳钢管材的焊接性最好，一般情况下，焊接不需预热、焊后也不需热处理。A . 正确B . 错误

[填空题] 采用气焊方法焊接铸铁与低碳钢时，必须对（）进行焊前预热，焊接时气焊火焰要偏向（）一侧。

[填空题] 波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

[单选题]低碳钢焊接时，其焊接性能（）一般不采用特殊工艺措施，如预热、缓冷等。A .一般B .不好C .良好D .极差