气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有（）

[多选题] 气电立焊时产生电弧不稳的原因有（）A .送丝不畅B .工件没有预热C .接地线没接牢D . D.未选用合适的焊接电流

[多选题] 气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）A . 焊接电流偏大B . 坡口质量不合格C . 电弧电压过低D . 干伸长度过长

[多选题] 气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）A .铜垫板与母材间间隙过小B .铜垫板槽表面粗糙C .铜滑块跳动D . D.定位焊焊条选用不当

[多选题] 气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。A .网络电压不稳B .焊接环境湿度高C .送丝不稳定D . D.焊丝没有烘干

[多选题] 气电立焊时产生气孔的原因有（）A . 坡口表面没清理干净B . 焊丝生锈C . 焊接环境湿度太大

[多选题] 气电立焊时送丝不良的原因有（）。A .导电嘴端头粘有飞溅B .焊接电流太小C .压轮没有压紧D . D.送丝软管严重扭曲

[单选题]气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是（）A . 铜垫板没有对中B . 铜垫板的槽过宽C . 铜垫板与母材间有较大的间隙D . 保护气体流量过大

[多选题] 气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有（）A . 工件表面粗糙B . 电弧距铜滑块过近C . 焊接速度过快D . 气体流量过大

[多选题] 气电立焊时（）不是铜垫块烧坏的原因。A . 冷却水中断B . 电弧过于靠近铜垫块C . 焊接速度慢D . 送丝速度过快

[多选题] 气电立焊时焊丝粘着在导电嘴端部的原因有（）A . 干伸长度过长B . 干伸长度过短C . 电弧电压过高D . 电弧电压过低