A . 在治疗过程机架做多次旋转
B . 机架每次旋转,MLC不改变大小
C . 机架每次旋转,MLC同时改变形状
D . 综合了MLC静态调强、MLC动态调强和断层治疗技术的优点
E . 利用铅挡块形成射野
[多选题]旋转调强与下列哪些有关A.在治疗过程机架做多次旋转B.机架每次旋转,MLC不改变大小C.机架每次旋转,MLC同时改变形状D.综合了MLC静态调强、ML
[多选题]旋转调强与下列哪些有关A.在治疗过程机架做多次旋转B.机架每次旋转,MLC不改变大小C.机架每次旋转,MLC同时改变形状D.综合了MLC静态调强、ML
[多选题] 旋转调强与下列哪些有关().A . 在治疗过程机架做多次旋转B . 机架每次旋转,MLC不改变大小C . 机架每次旋转,MLC同时改变形状D . 综合了MLC静态调强、MLC动态调强和断层治疗技术的优点E . 利用铅挡块形成射野
[多选题]旋转调强与下列哪些有关A.在治疗过程机架做多次旋转B.机架每次旋转,MLC不改变大小C.机架每次旋转,MLC同时改变形状D.综合了MLC静态调强、ML
[单选题]旋转调强与下列哪项无关()A . 在治疗过程机架做多次旋转B . 机架每次旋转,MLC同时改变大小C . 机架每次旋转,MLC同时改变形状D . 综合了MLC静态调强、MLC动态调强和断层治疗技术的优点E . 利用铅挡块形成射野
[单选题]旋转调强与下列哪项无关()A.在治疗过程机架做多次旋转B.机架每次旋转,MLC同时改变大小C.机架每次旋转,MLC同时改变形状D.综合了MLC静态调强
[单选题]旋转调强与下列哪项无关()。A . 在治疗过程机架做多次旋转B . 机架每次旋转,MLC同时改变大小C . 机架每次旋转,MLC同时改变形状D . 综合了MLC静态调强、MLC动态调强和断层治疗技术的优点E . 利用铅挡块形成射野
[单选题]旋转调强与下列哪项无关A.在治疗过程机架做多次旋转B.机架每次旋转,MLC同时改变大小C.机架每次旋转,MLC同时改变形状D.综合了MLC静态调强、M
[单选题]旋转调强与下列哪项无关A.在治疗过程机架做多次旋转B.机架每次旋转,MLC同时改变大小C.机架每次旋转,MLC同时改变形状D.综合了MLC静态调强、M
[单选题]旋转调强与下列无关的是( )。A.综合了MLC静态调强、MLC动态调强和断层治疗技术的优点B.在治疗过程机架做多次旋转C.机架每次旋转,MLC同时改