我装置用的催化剂为（），保护剂为（）。

[单选题]装填催化剂保护剂的目的是保护催化剂，在下列设备中哪个（）设备没有保护剂。A .S15101B .R15101C .R15102D .R15103

[多选题] 下面关于催化剂保护剂的说法正确的是（）。A .保护剂的作用主要是延缓主催化剂活性下降，延缓压降上升B .保护剂是没有活性的C .保护剂一般粒度比主催化剂大D .保护剂一般装在反应器顶部

[单选题]聚丙烯装置所用的催化剂杀死剂为（）。A . CO2B . O2C . CO

[单选题]开工初期装催化剂时，为减少装置催化剂消耗，加剂速度应（）。A .慢B .中速C .快D .没有要求

[单选题]半导体的催化剂为（）催化剂。A .金属B .金属氧化物和硫化物C .盐类D .酸性

[填空题] 我装置的四种催化剂是（）、（）、（）、（）。

[单选题]催化剂装填时，保护剂一般装于反应器的（）。A .底部B .中部C .顶部D .中下部

[单选题]我装置加氢精制选用催化剂是（）。A . FH—5B . RN—1C . 481—3

[问答题] 如何保护加氢装置的催化剂活性？

[单选题]装置初开工时，用（）钝化催化剂。A . CS2B . 低氮油C . 无水氨