无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

[填空题] 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）

[填空题] 无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）

[单选题]无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。A . 3s左右B . 3min左右C . 越快越好D . 不定时

[填空题] 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

[多选题] 印刷电路板的结构一般分为：（）。A . 逻辑系统B . 射频系统C . 电源系统D . 音频电路

[单选题]波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A . 1/2~2/3B . 2倍C . 1倍D . 1/2以内

[单选题]在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A . 发泡式B . 喷射式C . 波峰式D . 浸涂式

[单选题]印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A .50度B .200度C .100度D .80度

[单选题]印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。A .零下3度B .常温下自然C .零度左右D .零下4度

[多选题] 从印刷电路板的结构一般分为：（）。A . 逻辑系统B . 射频系统C . 电源系统D . 存储系统