选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。

[单选题]元件封装外形应放置图层为（）。A . TopB . BottomC . Top OverlayD . Keep-Outlayer

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A . XB . YC . LD . Space Bar

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A . XB . YC . LD . Space Bar

[判断题] 元件封装是和元件一一对应的，不能混用。A . 正确B . 错误

[单选题]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。A . ComponentB . FootprintsC . ModelsD . Librarie

[填空题] 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

[单选题]PCB板编辑界面进行元件布局时（）。A . 不需要手工调整布局B . 不需考虑高频和低频电路分开接地C . 自动布局就可D . 元件布局应按信号流方向，连线短、交叉少

[单选题]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay