[单选题]

()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A . 无机类助焊剂;

B . 有机类助焊剂;

C . 树脂类助焊剂;

D . 光固化阻焊剂。

参考答案与解析:

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