印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

[填空题] 印制电路板上（）都涂上阻焊剂。

[多选题] 阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A . Top PasteB . Bottom PasteC . Top SolderD . Bottom Solder

[问答题] 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

[填空题] 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

[填空题] 印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

[判断题] 所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A . 正确B . 错误

[判断题] 气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。A . 正确B . 错误

[单选题]在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A．Multi LayerB．Keep Out LayerC．Top OverlayD．Bottomo verlay

[单选题]印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。A . 5°B . 8°C . 7°D . 6°