电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。

[单选题]印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A．Keep Out LayerB．Silkscreen LayersC．Mechanical LayersD．Multi Layer

[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A . 正确B . 错误

[填空题] 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

[填空题] 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

[单选题]印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。A . 高频、低电压B . 高频、高电压C . 低频、高电压D . 低频、低电压

[填空题] 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

[判断题] 接电路元器件时，主要应关注元器件的耐压和能承受的功率。A . 正确B . 错误

[多选题] 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A . Top PasteB . Bottom PasteC . Top SolderD . Bottom Solder

[单选题]备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。A .实际B .模拟C .按要求D .按图纸