金属基底冠过薄将导致

A．表面为高度光滑的质地

B．瓷的热膨胀系数增加

C．瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

D．金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E．瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

[单选题]金属基底冠过薄将导致（　　）。A.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂B.瓷层过厚引起瓷崩C.瓷收缩引起基底冠变形，就位困难D.瓷层过薄，瓷的硬度下降E

[单选题]金属基底冠过厚将导致（　　）。A.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂B.瓷层过厚引起瓷崩C.瓷收缩引起基底冠变形，就位困难D.瓷层过薄，瓷的硬度下降E

[单选题]烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A．瓷层过厚B．瓷层过薄C．金属基底冠过厚D．金属基底冠过薄E．金属基底冠表面被污染

[单选题]在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷A．金属基底冠过薄B．金属基底冠表面不清洁C．金-瓷的热膨胀系数不匹配D．烤瓷的冷却速度过快E．3～1mm

[单选题,B1型题] 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于（）A . 0.3mmB . 0.5mmC . 0.9mmD . 1.2mmE . 2.0mm

[单选题]金属基底冠厚度过大将导致A．表面为高度光滑的质地B．瓷的热膨胀系数增加C．瓷收缩引起底层冠变形，就位困难D．金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E．瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

[单选题]PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A．瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B．金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C．金-瓷界面的机械结合力下降D．金-瓷界面的化学结合力下降E．金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

[单选题]在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现的问题是A．边缘短B．无法就位C．色泽不佳D．出现气泡E．初戴时崩瓷

[单选题]在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现的问题是A．边缘短B．无法就位C．出现气泡D．初戴时崩瓷E．色泽不佳

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现的问题是（）A . 边缘短B . 无法就位C . 色泽不佳D . 出现气泡E . 初戴时崩瓷