A.导线
B.倒凹
C.就位道
D.第二类导线
E.牙冠外形高点线
[单选题]可摘局部义齿依据戴入的方向和角度,把义齿的戴入分为()。A . 平行戴入1种B . 平行戴入,斜向戴入2种C . 平行戴入,斜向戴入,旋转戴入3种D . 平行戴入,斜向戴入,旋转戴入,分段戴入4种E . 以上都不是
[单选题]可摘局部义齿依据戴入的方向和角度,把义齿的戴入分为A.平行戴入1种B.平行戴入,斜向戴入2种C.平行戴入,斜向戴入,旋转戴入3种D.平行戴入,斜向戴入
[单选题]就位道是指可摘局部义齿在口内戴入的 ( )A.方向B.角度C.部位D.方向和角度E.方向和部位
[单选题]可摘局部义齿的就位道与摘出道应为A.方向和角度均不同B.方向和角度相同C.方向相同,角度不同D.二者为同一概念E.方向相反,角度相同
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较少时,应考虑( )。A.基托蜡型适当加大B.基托蜡型适当减小C.不需要制作唇侧基托D.基托蜡型适当变薄E.基托蜡型适当加厚
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑( )。A.基托蜡型适当加大B.不需要制作唇侧基托C.基托蜡型适当减小D.基托蜡型适当变薄E.基托蜡型适当加厚
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑A.基托蜡型适当加大B.基托蜡型适当减小C.不需要制作唇侧基托D.基托蜡型适当变薄E.基托蜡型适当加厚
[单选题,B型题] 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑()A .基托蜡型适当加大B .基托蜡型适当减小C .不需要制作唇侧基托D . D.基托蜡型适当变薄E .基托蜡型适当加厚
[单选题,B型题] 可摘局部义齿缺牙数目较少时,应考虑()A . 基托蜡型适当加大B . 基托蜡型适当减小C . 不需要制作唇侧基托D . 基托蜡型适当变薄E . 基托蜡型适当加厚
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑( )。A.基托蜡型适当加大B.基托蜡型适当减小C.不需要制作唇侧基托D.基托蜡型适当变薄E.基托蜡型适当加厚