若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则选用此表面作为（）。

[单选题]若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则应选用此表面作为（）。A . 工序基准B . 粗基准C . 精基准D . 定位基准

[单选题]若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废，则应选用这个表面作为（）。A . 工序基准B . 粗基准C . 精基准D . 光基准

[单选题]若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废时，则应选用这个表面作为（）。A . 工序基准B . 粗基准C . 精基准D . 光基准

[单选题]若工件上有几个不加工表面，则应选用其中与加工表面位置要求高的表面作为（）。A . 工序基准B . 粗基准C . 精基准D . 光基准

[问答题] 为什么要求重要表面加工余量均匀？

[单选题]若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。A . 工序基准B . 粗基准C . 精基准D . 光基准

[单选题]当工件各个表面都需要加工时，为保证各表面都有足够的余量，应选用（）为划线基准。A .不加工表面B .该加工表面C .余量小的表面D . D.已加工表面

[单选题]当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。A . 基准统一原则B . 基准重合原则C . 自为基准原则D . 互为基准原则

[单选题]零件上每个表面都要加工时应以加工余量和公差（）的表面作为基准。A .最小的B .最大的C .符合公差范围D .任何

[单选题]当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A . [A]：基准重合[B]：基准统一[C]：互为基准[D]：自为基准