HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。

[单选题]华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。A . 285、256B . 256、285，C . 285、285D . 256、256

[填空题] BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。

[单选题]按目前水平基带芯片通常为（）片。A .3B .5C .2D .1

[试题]请简述上行物理信道的基带信号处理流程?可以分为如下几步。

[单选题]可用于数字信号基带传输的信道为（）A . 电缆信道B . 光缆信道C . 卫星信道D . 微波信道

[单选题]ZXSDR BS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片，此芯片用于反向调整时，最多可以支持（）个用户。A . 24B . 48C . 96D . 192

[问答题] 简述基带处理的任务

[试题]简述基带处理的任务

[多选题] 下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。A . CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerB . CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C . 数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED . 一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

[判断题] 基带传输的信道是电缆信道。A . 正确B . 错误