患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为

A．氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填

B．氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

C．氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填

D．光敏树脂充填

E．氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为()A .氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填B .氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C .氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填D .光敏树脂充填E .氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为（）A.氢氧化钙制剂护髓，

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为（）A.氢氧化钙制剂护髓，

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗，无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋，探敏，冷测一过性疼痛，去除刺激可缓解，热测同对照牙。诊断为深龋，该牙当日的最佳处理为()A .氧化锌丁香油糊剂安抚B .氢氧化钙光敏树脂充填C .光敏树脂充填D .玻璃离子水门汀充填E .牙髓治疗

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗，无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋，探敏，冷测一过性疼痛，去除刺激可缓解，热测同对照牙。诊断为深龋，该牙当日的最佳处理为 ( )A．氧化锌丁香油糊剂安抚B．氢氧化钙光敏树脂充填C．光敏树脂充填D．玻璃离子水门汀充填E．牙髓治疗

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )A．玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填B．光敏树脂充填C．玻璃离子水门汀充填D．磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填E．氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择（）A . 玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填B . 光敏树脂充填C . 玻璃离子水门汀充填D . 磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填E . 氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗，无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋，探敏，冷侧一过性疼痛，去除刺激可缓解，热测同对照牙。诊断为深龋，该牙当日的最佳处理为（）A . 氧化锌丁香油糊剂安抚B . 氢氧化钙光敏树脂充填C . 光敏树脂充填D . 玻璃离子水门汀充填E . 牙髓治疗

[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗，无自发痛。检查：上颌两切牙近中邻面龋，探敏，冷测一过性疼痛，去除刺激可缓解，热测同对照牙。诊断为深龋，该牙当日的最佳处理为（

[单选题]患者因右下后牙有洞，要求治疗。检查：右下6深龋洞，探敏，叩(-)，冷测一过性敏感，该牙诊断为深龋。处理为()A .银汞合金充填B .聚羧酸锌水门汀充填C .聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填D .玻璃离子水门汀充填E .牙髓治疗