Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。

[单选题]机器调拌石膏时，在真空状态下的搅拌时间应为（　　）。A.10～20秒B.30～45秒C.50～60秒D.65～75秒E.80～90秒

[单选题]锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A .2B .3C .4D .5

[判断题] 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。A . 正确B . 错误

[单选题]砂浆搅拌时间不少于（）分钟。A .1B .2C .1.5D .4

[单选题]酚盐分解时，搅拌时间和静止时间应为（）。A . 1.5小时，2小时B . 1小时，1.5小时C . 0.5小时，1.5小时D . 1.5小时，3小时

[单选题]中速树脂锚固剂的搅拌时间应为（）A .5～10B .3～10C .30～40D .15～30

[填空题] 锡膏的功能是提供（）和（）。

[单选题]餐桌消毒时间应为（）分钟。A.2B.5C.10D.20

[单选题]使用快速树脂锚固剂的搅拌时间应为（）。A .10～15秒B .5～10秒C .15～30秒

[填空题] 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。