简述使用复合树脂修复金瓷修复体瓷层崩裂的方法。

[单选题]金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为A.0.1～0.2mmB.0.2～0.3mmC.0.3～0.5mmD.1～1.5mmE.1.5～2mm

[单选题]超微填料复合树脂不能用于（ ）A．较小Ⅲ、Ⅴ类洞修复B．前牙贴面修复C．瓷及复合树脂修复体小缺损的修补D．后牙咬合面大缺损的修复

[单选题]前牙金瓷修复体中，唇面瓷层厚度不少于（）A.0.5mmB.1mmC.2mmD.2.5mmE.3mm

[单选题]前牙金瓷修复体中，唇面瓷层厚度不少于（）A . 0.5mmB . 1mmC . 2mmD . 2.5mmE . 3mm

[单选题]前牙金瓷修复体中，唇面瓷层厚度不少于（）A.0.5mmB.1mmC.2mmD.2.5mmE.3mm

[单选题]前牙金瓷修复体中，唇面瓷层厚度不少于A.0.5mmB.1mmC.2mmD.2.5mmE.3mm

[问答题] 简述复合树脂修复失败的原因

[单选题]金瓷修复体遮色瓷的厚度应为A.0.1～0.2mmB.0.2～0.3mmC.0.3～0.5mmD.1～1.5mmE.1.5～2mm

[单选题]金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为A.0.1～0.2mmB.0.2～0.3mmC.0.3～0.5mmD.1～1.5mmE.1.5～2mm

[单选题]金-瓷修复中，局部瓷层过厚易造成A．暴瓷B．崩瓷C．裂瓷D．瓷层内气泡E．颜色改变