烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）

[单选题]烧结过程中，烧结带的温度可达（）℃。A .1050～1150B .1200～1500C .1550～1650D .1700～1800

[判断题] 烧结过程中，燃烧带是烧结过程中温度最高的区域，温度可达1800℃-2000℃。(A . 正确B . 错误

[判断题] 分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。A . 正确B . 错误

[判断题] 粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A . 正确B . 错误

[判断题] 烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（）A . 正确B . 错误

[填空题] 烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的（）。

[填空题] 烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

[判断题] 在烧结过程中，抽风负压随烧结过程进行是不变的。A . 正确B . 错误

[填空题] 在烧结过程中，单位时间内烧结矿层向下移动的速度叫（）。

[判断题] 烧结过程中高温区的移动速度越快，烧结矿的产量越高。A . 正确B . 错误