[单选题]

可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

A.无需检查、修改口内基牙卡环间隙

B.将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

C.义齿不用戴入口中取模

D.只能用自凝塑料完成基托成型

E.只能用热凝塑料完成基托成型

参考答案与解析:

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