A . 卡环蜡型较粗
B . 铸道角度不当
C . 材料熔化不彻底
D . 蜡模腔内异物充塞
E . 注道口与型盒口对位不准确
[单选题]隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析错误的是A.卡环蜡型较粗B.铸道角度不当C.材料熔化不彻底D.蜡模腔内异物充塞E.注道口与型盒口对位不准确
[单选题]隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析不正确的是( )。A.卡环蜡型较粗B.铸道角度不当C.材料熔化不彻底D.蜡模腔内异物充塞E.
[单选题]隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析不正确的是( )。A.卡环蜡型较粗B.铸道角度不当C.材料熔化不彻底D.蜡模腔内异物充塞E.
[单选题]隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析不正确的是( )。A.卡环蜡型较粗B.铸道角度不当C.材料熔化不彻底D.蜡模腔内异物充塞E.
[单选题]隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析不正确的是( )。A.卡环蜡型较粗B.铸道角度不当C.材料熔化不彻底D.蜡模腔内异物充塞E.注道口与型盒口对位不准确
[单选题]隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.总铸道与分铸道安插不合理D.材料熔化不彻底E.基托过厚
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因()A . 蜡型基托卡环过薄B . 蜡型腔内有异物阻塞C . 总铸道与分铸道安插不合理D . 材料熔化不彻底E . 基托过厚
[单选题]下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.总铸道与分铸道安插不合理D.材料熔化不彻底E.基托过厚
[单选题]下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.总铸道与分铸道安插不合理D.材料熔化不彻底E.基托过厚
[单选题]下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.总铸道与分铸道安插不合理D.材料熔化不彻底E.基托过厚