当前位置： 找题吧 >  光纤通信原理 移动综合接入专业
[单选题]

目前，使用的光检测器件的结构基础是具有（）PN结

A . 高掺杂

B . 低掺杂

C . 不掺杂

参考答案与解析：

相关试题

PN结是制造半导体器件的基础，其最主要的特性是具有（）。

[单选题]PN结是制造半导体器件的基础，其最主要的特性是具有（）。A . 电流放大作用B . 电压放大作用C . 频率响应速度快D . 单向导电性

  • 查看答案

    • 光检测器是把光信号转化为（）的器件。

    [填空题] 光检测器是把光信号转化为（）的器件。

  • 查看答案

    • 除了PN、PIN光电检测器和APD之外，还有哪些器件可以作为光电检测器使用？

    [问答题] 除了PN、PIN光电检测器和APD之外，还有哪些器件可以作为光电检测器使用？

  • 查看答案

    • 光纤通信中的光检测器件有（）。

    [多选题] 光纤通信中的光检测器件有（）。A . ECCB . BIPC . APDD . PIN

  • 查看答案

    • 收发端机中包括作光源的（）器件和用作光接收的光检测器件。

    [填空题] 收发端机中包括作光源的（）器件和用作光接收的光检测器件。

  • 查看答案

    • 构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。( )

    [判断题]构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。( )A.对B.错

  • 查看答案

    • ( )构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。

    [判断题]( )构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。A.对B.错

  • 查看答案

    • 构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。( )

    [判断题]构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。( )A.对B.错

  • 查看答案

    • ( )构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。

    [判断题]( )构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。A.对B.错

  • 查看答案

    • 晶闸管是具有3个PN结、（）极的硅半导体器件。

    [多选题] 晶闸管是具有3个PN结、（）极的硅半导体器件。A . 放大B . 阴C . 阳D . 控制

  • 查看答案

    • 目前，使用的光检测器件的结构基础是具有（）PN结