[多选题]

下列各项中,()属于改善电场分布的措施。

A . 变压器绕组上端加静电屏

B . 瓷套外加增爬裙

C . 设备高压端安装均压环

D . 采用分裂导线

参考答案与解析:

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下列各项中,()不属于改善电场分布的措施。

[单选题]下列各项中,()不属于改善电场分布的措施。A . 变压器绕组上端加静电屏;B . 瓷套和瓷棒外装增爬裙;C . 纯瓷套管的导电杆加刷胶的覆盖纸;D . 设备高压端装均压环。

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  • 试识别下列各项哪些是改善设备电场分布的措施()。

    [多选题] 试识别下列各项哪些是改善设备电场分布的措施()。A . 互感器加防雨帽B . 在瓷质套管的导杆和瓷套间加刷胶的覆盖纸C . 变压器绕组上端加静电屏D . 变压器加吸湿器E .电容型套管的绝缘芯棒中间加铝铂纸F .瓷套外绝缘增加爬距

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  • ()是改善设备电场分布的措施。

    [单选题]()是改善设备电场分布的措施。A . 互感器加防雨帽;B . 变压器绕组上端加静电屏;C . 变压器加吸湿器;D . 绝缘子外绝缘增加爬距。

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    [单选题]对于绕包型电缆,改善铅包口电场分布的有效措施是()。A.胀铅B.应力锥C.反应力锥

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  • 对于绕包型电缆,改善铅包口电场分布的有效措施是()。

    [单选题]对于绕包型电缆,改善铅包口电场分布的有效措施是()。A.胀铅B.应力锥C.反应力锥

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    [多选题] 试鉴别下列各项哪些是改善设备电埸分布的措施()。A . 互感器加防雨帽B . 在瓷质套管的导杆和瓷套管间刷半导体漆或胶复盖纸C . 变压器绕组上端的静电屏D . 变压器的吸湿器E . 电容型套管的绝缘与心棒中间的铝铂纸F . 瓷套外绝缘增加爬距G . 电缆干包塑料头应加锡铂纸H . 电瓷终端头加绝缘胶

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