[单选题]

材料内热传导机制主要有传导、传导和传导等。()

A.热传导,热辐射,热对流

B.自由电子,晶格振动,分子

C.金属键,离子键,共价键

参考答案与解析:

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材料内热传导机制主要有传导、传导和传导等。()

[单选题]材料内热传导机制主要有传导、传导和传导等。()A.热传导,热辐射,热对流B.自由电子,晶格振动,分子C.金属键,离子键,共价键

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  • 货币传导机制的传导渠道主要有()。

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  • 热传导

    [名词解释] 热传导

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