半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（　　）。

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。A．整体铸造B．激光焊接C．树脂链接D．点焊E．熔焊

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（　　）。A.整体铸造B.激光焊接C.树脂链接D.点焊E.熔焊

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（　　）。A.整体铸造B.激光焊接C.树脂链接D.点焊E.熔焊

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（　　）。A.整体铸造B.激光焊接C.树脂链接D.点焊E.熔焊

[单选题,A1型题] 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）A . 整体铸造B . 激光焊接C . 树脂链接D . 点焊E . 熔焊

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是A．整体铸造B．激光焊接C．树脂链接D．点焊E．熔焊

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）A . 整体铸造B . 激光焊接C . 树脂连接D . 点焊E . 熔焊

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（　　）。A.整体铸造B.激光焊接C.树脂连接D.点焊E.熔焊

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（　　）。A.整体铸造B.激光焊接C.树脂连接D.点焊E.熔焊

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是A．玻璃刷处理B．超声清洗C．喷砂技术D．橡皮轮抛光E．布轮抛光