[问答题]

试题二十一 TSSOP封装用引线框架技术改造项目  某公司主要从事集成电路引线框架和硬质合金级进冲模具生产。该公司投资2943.2万元进行技术改造,改造后新增:集成电路引线框架3亿只/a、硬质合金级进冲模具5副/a(包括大修理)。集成电路引线框架主要作用是连接电路芯片和印制电路板上的线路。项目生产所需主要原材料见表3-17。
表3-17 主要原材料消耗情况
  TSSOP引线框架主要生产工艺包括:冲压、电镀、贴膜、检验及包装等工序。硬质合金级进冲模具主要生产工艺包括:冲压、电镀、贴膜、检验及包装等工序。
  经初步调查,厂址北面约100m处为某医院,东南面约200m处为住宅小区;该市主导风为东北风。
  根据上述资料,回答下列问题。
 技改项目工程分析,应收集哪些资料?
 2.项目运营期主要污染源有哪些?
 3.生产中产生的工业固废如何处理?该项目的危险废物有哪些?
 4.废水处理措施论证应注意哪些问题?

参考答案与解析:

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