通过三层平壁的定态热传导中，若测得各层壁面温度t1、t2、t3和t4分别为700℃、600℃、400℃和100℃，则各层热阻之比R1：R2：R3为（）。假设各层壁面之间接触良好。

[单选题]通过三层平壁的定态热传导中，若测得各层壁面温度t1、t2、t3和t4分别为700℃、400℃、200℃和100℃，假设各层壁面之间接触良好，则各层热阻

[单选题]在多层圆筒壁定态导热中，通过每层的传热速率为Q1，Q2，…，通过各层的热通量为q1，q2，…，各层的温度差为Δt1，Δt2，…，各层的热阻为R1，R2

[单选题]由厚度相同的平壁组成的三层平壁，若λ1>λ2>λ3，则热阻R1、R2、R3之间的关系为（ ）。A．R1>R2>R3B．R1<R2<R3C．R1>R3> R2D．R3>R1>R2

[单选题]多层平壁的定态热传导中，通过各层的传热速率、通过各层的热通量（）。A . 相同、相同B . 相同、不同C . 不同、不同

[问答题]设向量组（Ⅰ）α1，α2，…，αs．（Ⅱ）β1，β2，…，βt．（Ⅲ）α1，α2，…，αs，β1，β2，…，βt．的秩依次为r1，r2，r3.证明:m

[问答题]设向量组（Ⅰ）α1，α2，…，αs．（Ⅱ）β1，β2，…，βt．（Ⅲ）α1，α2，…，αs，β1，β2，…，βt．的秩依次为r1，r2，r3.证明:m

[问答题]设向量组（Ⅰ）α1，α2，…，αs．（Ⅱ）β1，β2，…，βt．（Ⅲ）α1，α2，…，αs，β1，β2，…，βt．的秩依次为r1，r2，r3.证明:m

[单选题]假设系统中有三类互斥资源R1、R2和R3，可用资源数分别为8、7和4。在T0时刻系统中有P1、P2、P3、P4．和P5五个进程，这些进程对资源的最大需求量和已分配资源数如下表所示。在T0时刻系统剩余的可用资源数分别为(24)。如果进程按(25)序列执行，那么系统状态是安全的。A．0、1和0B．0、1和1C．1、1和0D．1、1和1

[单选题]假设某CPU的基本总线周期有4个状态，分别为T1、T2、T3、T4。系统规定，在 T2开始时发读写命令，在T4开始时信息要读出到数据总线或写入到存储体。为适应访问慢速存储体的需要，必须在原4个状态中，固定插入一个等待状态Tw，则Tw应插在( )。A．T1之前B．T1之后T2之前C．T3之后T4之前D．T4之后

[问答题,计算题] 有三对电阻并联，若阻值分别为：R1=400欧，R2=600欧R1=400欧，R2=400欧R1=400欧，R2=10欧。试求这三种情况下的总电阻R。