A.厚度大于等于三倍近场长度,工件表面光洁度大于等于3.2μm,探测面与底面平行
B.厚度大于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面平行
C.厚度小于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面不平行