以热固性树脂为基料组成的各种胶粘剂，较突出的环氧树脂（万能胶）的下列特性中，哪条有误？（　　）

[单选题]以热固性树脂为基料组成的各种胶黏剂，较突出的环氧树脂（万能胶）的下列特性中，哪条有误？（）A.抗压、抗拉强度大B.耐水、耐化学性好C.能粘金属、玻璃、

[单选题]以热固性树脂为基料组成的各种胶黏剂，较突出的环氧树脂（万能胶）的下列特性中，哪条有误？（）A.抗压、抗拉强度大B.耐水、耐化学性好C.能粘金属、玻璃、

[单选题]环氧树脂又被称为“万能胶”是由于（）A . 电气绝缘性能B . 较好的力学性能C . 粘结能力强

[单选题]环氧树脂类胶粘剂又俗称（）。A .万能胶B .白乳胶C .108胶D .氯丁胶

[单选题]环氧树脂胶粘剂的下列特性，何者是不正确的？（　　）A.耐热、电绝缘B.耐化学腐蚀C.能粘结金属和非金属D.能粘结塑料

[单选题]热固性胶粘剂有环氧树脂、（）、不饱和聚酯和聚酰胺几种。A . 成膜树脂B . 饱和聚酯树脂C . 硅酸盐D . 聚丙烯酸酯

[问答题] 环氧树脂胶粘剂中其他添加剂

[单选题]关于环氧树脂胶粘剂的说法，正确的是（　　）。A.加填料以助硬化B.需在高温下硬化C.环氧树脂本身不会硬化D.能粘结赛璐珞类塑料

[单选题]下列环氧树脂胶粘剂的特征，不正确的是（　　）。A.耐热、电绝缘B.耐化学腐蚀C.能粘结金属和非金属D.能粘结塑料

[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。A . 热塑性树脂B . 热固性或橡胶型胶粘剂