[问答题] 简述非晶氢化氮化硅(α-SiNx:H)薄膜的优点及其制备工艺。
[多选题] 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。A . 晶圆顶层的保护层B . 多层金属的介质层C . 多晶硅与金属之间的绝缘层D . 掺杂阻挡层E . 晶圆片上器件之间的隔离
[单选题]高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好()。A . 常压烧结B . 热压烧结C . 反应烧结D . 气氛烧结
[单选题]下列关于耐高温新型陶瓷——氮化硅(Si3N4)的叙述,正确的是A.氮化硅中Si、N两种元素的质量比为4:3B.氮化硅中氮元素的质量分数为60%C.14g氮化硅中含硅8.4gD.氮化硅的相对分子质量为l44
[单选题]()去湿,属于化学去湿法。A .压榨B .冷冻C .分子筛D . D.干燥
[问答题] 碳化硅陶瓷和氮化硅陶瓷各具有什么特性?主要有什么用途?
[填空题] 在多晶硅电池片上用等离子体进行的化学()生产氮化硅膜是历来常用的方法。
[填空题] 氮化硅的晶型及特点:α-Si3N4低温型(1400—1600℃)(),硬度高,不稳定;β-Si3N4高温型:长柱状或斜状晶体,韧性强。
[单选题]氮化硅有优良的化学稳定性,除了()外,能耐所有的无机酸和一些碱液,熔融碱和盐的腐蚀。A . 王水B . 氢氟酸C . 浓硝酸D . 浓硫酸