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[多选题]

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

A . 晶圆顶层的保护层

B . 多层金属的介质层

C . 多晶硅与金属之间的绝缘层

D . 掺杂阻挡层

E . 晶圆片上器件之间的隔离

参考答案与解析：

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二氧化硅

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