引线键合技术的分类及结构特点？

[填空题] 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

[填空题] 材料的结构包括键合结构、（）和组织结构。

[问答题] 长大货物车按结构分类及特点

[问答题] 载带自动焊的分类及结构特点？

[问答题] 简述先进制造技术的概念、分类及特点。

[问答题,论述题] 试述毛细血管的分类、结构特点及分布。

[填空题] 超硬材料结构特点中有强（）键、强（）键、强（）键.

[多选题]非共价键键合是可逆的结合形式，其键合的形式有A.氢键B.共价键C.电荷转移复合物D.疏水键E.范德华力

[填空题] 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

[单选题]CAD制图中“引线标注”的快捷键为（）A .LEB .DLIC .DAID .DI