[问答题] 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
[判断题] CSP技术是由美国开发的。A . 正确B . 错误
[问答题] 简述MCM的BGA封装?
[问答题]按照封装原则,简述封装邮件时应防止哪些情况发生。
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