[问答题] 产生未焊透的原因有哪些?
[多选题] 未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A . 焊接电流太小B . 焊接速度太快C . 坡口角度尺寸不对D . 焊炬未拿稳
[单选题]未焊透或未熔合在JIS标准中属于()A .第一种缺陷B .第二种缺陷C .第三种缺陷D .第四种缺陷
[单选题]()不是产生未焊透的原因。A . 焊接坡口钝边太大,装配间隙太小B . 焊条熔化太快C . 焊条角度不合适,电弧偏吹D . 焊接时采用短弧焊
[单选题]()级焊缝内不准有裂纹,未熔合、未焊透和条状夹渣。A . I级B . Ⅱ级C . Ⅲ级D . Ⅳ级
[单选题]焊缝内部缺陷有()、气孔、夹渣、未焊透和未熔合五种。A . 弧坑B . 咬边C . 下塌D . 裂纹
[多选题] 焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。A .焊接速度过慢;B .拼点时焊点过大;C .焊接电流过小;D .焊枪摆动幅度过大;E .焊口角度过大、根部间隙太宽。
[单选题]未焊透产生的原因是()A .双面焊时背面清根不彻底B .钝边尺寸小C .焊接电流大
[单选题]未焊透产生的原因是( )。A.双面焊时背面清根不彻底B.钝边尺寸小C.焊接电流大
[判断题] 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。A . 正确B . 错误